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产品介绍product description
大联大世平集团针对低压无刷电机,推出基于灵动微MM32SPIN560C 的无刷电机驱动方案。此方案采用的 MM32SPIN560C 内部集成了一部分驱动电路,所以方案的外围电路最简单。适用于多种应用场合,比如空气净化器、服务器风机、吊扇、落地扇、电动手工具、吸尘器、无人机电调、小型水泵等。
2.1. 主控采用的是 灵动微 MM32SPIN560C,使用高性能的ARMCortex-M0 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达 96 MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O端口和多种外设,包括:
电机驱动部分,方案采用 6 颗 N-MOS 管来做电机的电子换相控制。芯片采用的是Nexperia的 PXN012-60QL。PXN012-60QL 体积小、功耗低、漏源电压(VDSS)能够达到 60V,连续漏电流(Id)能够达到 42A,开关频率能达到 30KHz 以上。2.3.电源设计
方案软件部分采用世平HALL FOC 双电阻采样的软件库架构,通过板载电位器使电机旋转,整个软件结构清晰易懂。软件采用双环控制(电流环+速度环),矢量控制的框图如下图所示:
空间矢量脉宽调制(SVM)是FOC的基础,是根据其所在扇区选择非零矢量与零矢量合成而成,有五段式、七段式、混合式。七段式开关次数比较多,但谐波较小;五段式开关次数是七段式的一半,但谐波较大,代码采用的是七段式。其实现流程大致如下:
在电流环,软件中的电流采样选择双电阻采样,通过采样 V 和 W 相的下桥臂电阻上的压降,再用基尔霍夫电流定律计算第三相(U 相)的电流。
在速度环,软件采用基于对霍尔传感器插值补偿角度方法对电机转子的速度估计与控制。
② 便于移植 ——算法层、驱动层、数学库完全独立,软硬件配置完全剥离,互不干扰。
灵动微电子官网附有 MM32SPIN560C 的全套低压无刷电机套件软件支持包
关键字:引用地址:世平基于灵动微 SPIN560C 的低压无刷电机应用方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Rockchip(瑞芯微电子) RK3188和诸多国际大厂器件的高清互联网电视机顶盒解决方案。 Rockchip RK3188采用28nm工艺,较之45nm LP SoC低功耗工艺,28nm制程使其性能提升55%,功耗节省60% 。RK3188采用四核Cotex-A9核心,其在CPU端比竞争产品快30%,在GPU端比竞争产品快40%。除此之外,大联大控股世平更是在该方案中采用其代理的诸多知名大厂的周边器件,在提升方案性能和可靠性的同时,彰显大联大为客户提供“一站式服务”的能力。这中间还包括TI、Toshiba、Vishay、NXP、Fairchild、Micron、Atmel等等。 大联大控股
推出高清互联网电视机顶盒解决方案 /
推出智能手机之指纹识别和高保线日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。 Fingerprints FPC1080A是业内体积最小、最节能,也是最流行的滑动传感器之一,其提供领先的508 dpi 图像分辨率。该芯片拥有非常良好的可靠性和易于集成等特点,使其成为如移动电话,笔记本电脑,智能卡和USB密钥等批量产品设备的一个最为理想的传感器。FPC1080A并集成了手指浏览硬件支持,以取代操纵杆或其他类似的浏览系统的支持。 NXP的TFA98XX是业内最小的
推出智能手机之指纹识别和高保真音效解决方案 /
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的,包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288,机身部分采用NXP LPC54102来控制,驱动部分采用的是Toshiba TMPM375FSDMG芯片,实现FOC适量控制。 2015年世界智能型机器人市场约为269亿美元,今后10年间,CAGR(年平均成长率)同比增长9%,至2025年世界机器人市场将高达669亿美元。人类社会正在快速进入机器人时代。机器人的应用领域也在从传统的制造业工厂自动化领域开始向医疗、物流、家庭等服务行业进军。 未来产业与服务应用相结合的机器人应
世平集团所代理产线ADI针对DSC提出一系列解决方案 针对DSC的应用,提供了以下产品来实现用户的设计需求: 一.用于CCD Sensor Analog Front―AD9920 AD9920 是ADI新一代的数码相机的前端产品,整合 Analog Front End, Timing Generator 和Vertical Driver为单一的芯片。18个频道的垂直信号,以及可编写的Timing Generator,可已满足目前市面上几乎所有的CCD传感器。1.8V的核心电压比其它同级产品更省电,并提供简易操作的GPO用来控制相机的机械快门?闪光灯等元件,加上ADI领先业界的40MHZ 12bit ADC,有效
集团所代理产线ADI针对DSC提出一系列解决方 /
2016年9月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块,基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。 HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API,可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化,还可通过Siri对智能设备做控制。2015年5月15日,苹果宣布首批支持其HomeKit平台的智能家居设备在6月上市;2016年6月13日,苹果开发者大会WWDC在旧金山召开,会议宣布建筑商开始支持HomeKit
集团推出基于Apple HomeKit平台的智能家居解决方案 /
大联大控股近日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)芯片为基础并适用于智能型手机的智能音频功率放大器解决方案。 世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性(EMC)等领域都具有优势。 恩智浦的低功耗音频产品每年销量超过4亿台。 现在,世平集团推出众多以恩智浦芯片为基础的智能音频功率放大器解决方案,希望可以替客户达到提升手机音质又同时节省设计空间的目的。 以恩智浦TFA9888/TFA9911为基础的单声道智能音频方案,其功能如立体声Class-D智能音频功率放大器,能升压到9.5V,以提升音量,实时侦测振幅、温度及腔体环境变化。 可兼容声学标准的回声消除,支持混合侧音(TFA9888),以专用喇叭作为麦克
2014年4月10日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平针对工业自动化要求提高效率、性能、精度并降低功耗的需求,推出基于ADI ADSP-CM40x 系列混合信号控制处理器的运动控制解决方案。 一、方案特点 伺服与电机驱动器设计人需要高度精确的闭环控制以改进产品的能效和性能。全新 ADSP-CM40x 系列混合信号控制处理器集成业界独一无二的嵌入式双通道 16 位 ADC,精度高达 14 位,同时还集成 240 MHz浮点 ARM® Cortex™-M4 处理器内核。除模拟转换性能和 380 ns 转换速度外,ADSP-CM40x 还提供一系列其他特性,如全 sinc 滤波器,可
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案 2021年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图(一) 在物联网和AI等新兴技术的快速推动下,智能家居产业在近几年间进入快速地发展时期,智能锁作为其中的“刚需型”产品受到了市场与消费者的广泛关注。与传统的机械钥匙门锁相比,智能锁在安全性、便利性与功能性等方面都有着非常大的优势。在当下人们最重视的安全性方面,智能锁凭借其本身复
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